1970 公司成立,进行精密数码测量仪器的研发与生产
1977 成立半导体事业部
1981 建设3英寸晶圆生产线
1991 建设4英寸高洁净度的创新生产线
1996 建设6英寸晶圆生产线
1999 发布采用高能离子注入机的U6制程工艺开发高压模拟和混合信号专用集成电路的标准
2000 停止生产万用表,专注于半导体晶圆制造
2004 ModuS U6工艺中引入高压NPN和PNP晶体管(VCEO>120V)生产高压芯片
2012 新建8英寸晶圆生产线
2013 发布光学编码器产品
2016 运用BCD工艺制程的8英寸晶圆产线开始量产